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2021中国（上海）国际半导体展览会

展会时间：2021年11月2 日- 4日

展会地点：上海新国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

展会介绍

为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“2021中国（上海）国际半导体展览会（CDIPAS-2021）” 将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2021 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2021 中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2021）” 将于 2021 年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2021 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。