空气产品公司（Air Products）子公司与台湾半导体制造商签订长期协议，将投资建造四套空分装置、供应系统及地下管网，提供氮、氧、氩、氦等气体。新管道将接入现有管网以提升供应可靠性。

此举旨在满足AI芯片驱动的新增产能需求，巩固其在台湾电子行业的关键供应商地位，项目直接响应了人工智能和高性能计算带来的半导体需求增长。